Cadre pour iPhone X12 Mini

Caractéristiques et avantages du traitement de la distribution adhésif PUR HOT LUT

Désormais, avec le développement et les progrès de la technologie, de plus en plus de cas de téléphonie mobile utilisent le traitement de la distribution adhésif à fonds chaud. Les caractéristiques des produits adhésifs de fonte à chaud PUR DISSION DISPOSITION DES SCHEURS DE PROTECTION DE TÉLÉPHONES MOBILES:

1. L'adhésif à fusion chaude PUR a une forte adhérence et une forte résistance après durcissement, qui peut répondre aux exigences de liaison de la plupart des produits électroniques.

2. Par rapport à d'autres cors, l'adhésif à fonte Hot Pur est plus facile à contrôler l'épaisseur de la colle pendant le traitement de la distribution, afin qu'il puisse répondre aux exigences de conception des téléphones mobiles de la lunette étroite actuels.

3. L'adhésif à fusion chaude pur est le polyuréthane thermoplastique. Les produits après la distribution avec un adhésif à fonte à chaud sont plus faciles à nettoyer et faciles à réparer.

Avantages de la distribution adhésive à fusion à chaud PUR pour le boîtier de protection des téléphones portables

Les trois caractéristiques ci-dessus de l'adhésif à fusion à chaud PUR déterminent que l'adhésif à fusion à chaud PUR présente plus d'avantages dans le lien dans le domaine des produits électroniques que les autres colles pendant le traitement de la distribution.

L'adhésif à fusion chaude pur est un adhésif structurel réticulé avec une forte résistance de liaison. Il est principalement utilisé pour lier l'écran tactile du téléphone mobile et du cadre. Parce que le verre trempé est pulvérisé, il ne peut être que non corrosif, facile à démonter et à retravailler et collant. Adhésif avec une forte résistance de liaison.

L'adhésif à fusion chaude PUR a une bonne fluidité pendant le traitement et le chauffage de la distribution, ce qui est pratique pour le dimensionnement. En raison des propriétés adhésives à haute résistance de l'adhésif à fusion chaude PUR. Il peut répondre aux exigences de liaison des composants structurels des produits électroniques mobiles.